Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

Tianshui Huatian Technology Co Ltd er et kinesisk selskap som spesialiserer seg på innpakning og testing av halvledere og integrerte kretser. Selskapet leverer innpakningsløsninger som BGA, CSP og Flip Chip for mobilkommunikasjon, forbrukerelektronikk og bilelektronikk. Kjernevirksomheten omfatter halvlederteknologi, brikketesting, materialforskning og engrosdistribusjon. Inntektene genereres direkte fra engrossalg av ferdige halvlederkomponenter og testing til brikkeprodusenter. Tianshui Huatian Technology har en ledende posisjon innen halvledertesting og innpakning i Kina. Selskapet har sitt hovedkontor i Tianshui i Gansu-provinsen i Kina, og aksjene er notert på Shenzhen Stock Exchange.

3 av fondene FundTelligence dekker rapporterer en posisjon i Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

Juridisk navn

Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

Sektor

Information Technology

Land

Kina

Antall fond med posisjon

3